芯東西3月14日消息，據ResearchSnipers報道，三星公司已準備好在2023年上半年開始大規模生產第三代4nm芯片，這也是該公司首次詳細說明4nm后續版本的量產時間。
4nm芯片是超微制造工藝領域的主要代工產品之一，由于技術進步以及性能和功耗的優化，三星成功地解決了該工藝早期出現的一個主要問題，因此而穩定了整個工藝。通過這種方式，三星將能夠吸引大型商業客戶，有助于公司提高芯片的產量。
上一版本的4nm芯片具有改進的性能和低功耗。與SF4E芯片相比，4nm芯片占據了很小的面積。但三星在管理芯片產量方面面臨困難，因此錯過了其最大的客戶，即高通改向臺積電下單。此外，該公司還錯過了特斯拉的另一筆重大交易。由于這些原因，第三代4nm芯片生產的改進對三星至關重要。
結語：三星須進一步提高芯片產量，才能與臺積電競爭
3nm是當前最先進的芯片制程工藝，主流的先進芯片產品主要采用4nm和5nm制程工藝。市場調研機構的一份報告顯示，4nm和5nm芯片銷售額占總銷售額的22%，相比之下，6nm和7nm芯片的銷售額僅占16%。臺積電正在使用美國亞利桑那州工廠制造4nm芯片，該工廠將于2024年開始大規模生產。為了解決這一問題，三星還在美國德克薩斯州的工廠建設了一條4nm的生產線。
一些分析師稱，只要良率達到60%，三星就能提高產能。臺積電正處于70-80%的產能范圍內，與臺積電相比，目前三星的生產能力仍然很低。除此之外，一些消息人士聲稱，臺積電正在大規模生產4nm芯片，不斷提升良率。
