3月18日上午，康佳存儲芯片封測產業園項目開工儀式在鹽城高新區舉行。鹽城市主要領導及康佳集團總裁周彬、財務總監李春雷、聯席副總裁林洪藩出席活動。
該項目由康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司投資建設，總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產達效。項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，自主開發全自動化生產系統，全面采用國際先進的封測設備，力爭達到不低于99.95%的生產良率，生產效率及產品良率屬行業領先水平。
康佳集團總裁周彬指出，康佳存儲封測產業園項目是康佳布局半導體產業的重要舉措之一，不僅有利于推動存儲技術的產品化，豐富康佳自有品牌存儲產品的布局，實現產業鏈協同，在一定程度上有助于彌補目前國內存儲芯片封測的產能缺口。
自2018年以來，康佳就已發力半導體領域，將半導體業務列為康佳重點培育的新的戰略業務板塊，并完成半導體業務的總體設計與戰略規劃。隨著5G技術的發展，市場對存儲芯片的需求已經出現明顯增長。中國企業加碼半導體存儲產業，將有機會趁此東風打破由國外廠商壟斷的局面。
