4月15日，在上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產業峰會上，中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春在演講中稱，過去三五年“補短板”、解決“卡脖子”問題一直是中國芯片產業的主題，下一個階段不能只盯著補短板，更多要考慮建長板，整個產業綜合能力的發展。葉甜春認為，從整體來看，中國半導體經過了過去十幾年的發展，已經有了相當的基礎。過去將近五年的時間，尤其是最近三年，中國遇到了“遭遇戰”，在一個比較倉促的情況下遇到了強大的火力，“最后發現還是頂住了。”
他認為下一階段五到十年時間一方面需要繼續“補短板”、解決“卡脖子”問題，但不能只盯著“補短板”和“卡脖子”這些單純的戰術問題，需要構建新的戰略，更多考慮建長板，整個產業綜合能力的發展。
“在這里面最要應對的一件事情是逆全球化，因為我們看到美國、歐洲都開始重建自己的產業體系，用我們的話說人家也在搞自主可控，這會帶來全球半導體原來高度化的體系開始慢慢裂變。”葉甜春表示，中國半導體從原來的產業高度循環變成自己的內循環，再通過國內國際雙循環建立一個新的全球化體系，叫做“再全球化”，這是擺在全行業面前未來可能需要十年、二十年要解決的課題。
葉甜春指出，中國半導體產業看上去布局很全，設計、制造、封裝、裝備、材料、零部件，但是有一點是面向應用行業的時候，中國半導體是若即若離的。一方面半導體產業對各個行業的支撐能力是不足的、利益是不夠的。反過來各個行業對半導體的產業拉動也是不夠的，這就是多頭在外造成的結果。
葉甜春認為，未來可能國家半導體中心戰略就是以產品為中心，以行業解決方案為牽引，打造內循環，形成國內國際雙循環，“在這個過程中可能更多要超出產業之外，面向應用行業一起來做這件事情。”
嘉定原本就是上海汽車產業聚集地，這次選擇汽車芯片作為突破方向。在本次峰會上，上汽集團在嘉定發起成立上汽芯片產業生態基金，助力嘉定汽車芯片產業發展。
葉甜春建議，做汽車芯片要從單純個體替代模式轉向基于國產芯片提供解決方案的模式。另外，汽車芯片更多是應用的需求牽引，把整車廠的需求整合起來。
恩智浦全球資深副總裁、大中華區主席李廷偉也在演講中指出軟件定義汽車時代已經來臨，“因為汽車新時代的來臨，對整個產業鏈重構提出了不同的要求，甚至于對我們作為一個汽車行業的核心芯片供應者，我們的芯片設計要求都提出了不同的要求。我們的芯片從開始第一天還是要與上游進行緊密合作，這樣才是真正定義今后汽車的轉變。”
李廷偉表示，隨著應用的豐富，怎么保證不同應用之間不受影響，必須要做到硬隔離，軟硬件隔離對芯片廠商也是第一次，但也看到軟件大課題下巨大的機會。
上海汽車芯谷·全球（首屆）汽車芯片產業峰會是由上海嘉定區政府主辦，半導體產業智庫芯謀研究協辦。本次峰會的主題是“車芯同輝共啟未來”，聚焦全新形勢下的汽車芯片產業發展形勢。
