近日，電科芯片牽頭制定的《硅基半導(dǎo)體模擬集成電路可靠性設(shè)計(jì)指南》正式發(fā)布使用。
隨著硅基半導(dǎo)體模擬集成電路的升級(jí)與快速發(fā)展，新的可靠性問(wèn)題也隨之產(chǎn)生，該標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合硅基半導(dǎo)體模擬集成電路特點(diǎn)，針對(duì)電路結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計(jì)、容差與穩(wěn)定性設(shè)計(jì)、保護(hù)電路設(shè)計(jì)、抗輻照、噪聲優(yōu)化設(shè)計(jì)等內(nèi)容，建立可靠性設(shè)計(jì)方法，填補(bǔ)了該領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)空白。
下一步，電科芯片將緊跟集成電路發(fā)展趨勢(shì)與行業(yè)痛點(diǎn)，持續(xù)加強(qiáng)對(duì)國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的研究、編制及實(shí)施推廣工作，為集成電路領(lǐng)域的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化貢獻(xiàn)力量。
