眾所周知，半導體的晶圓是由硅加工而成的。在經過一系列上游工序后，材料硅被高純度提煉，溶解后摻入硅晶體晶種，通過直拉法形成圓柱體單晶硅。再經過研磨、拋光、切片等一系列下游工序，形成硅晶圓片，也就是晶圓。作為半導體行業的關鍵元件，晶圓在后續的半導體加工工序中需要在各個處理站之間快速、精確的傳送。
現代技術已可以生產出納米級厚度的晶圓，如此昂貴、精密、易碎的晶圓在傳送過程中，如果依靠人工操作，很容易被損壞，且過程中會使晶圓表面受到污染。所以，真空機器人——真空晶圓搬送機械臂成為晶圓制造的核心設備之一。其性能的優劣直接影響晶圓的生產效率和制造質量，體現著整個加工系統的自動化程度和可靠性。
將晶圓從預對準設備上取下，搬運到各個工位進行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運到接口位置，等待大氣機械臂放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環境下進行，機械臂必須要完全滿足真空潔凈度的要求，如此對控制精度和可靠性的要求就極為嚴苛。
不過，納博特斯克最擅長的就是接受高難度的挑戰。經過潛心研究，反復實驗，納博特斯克最終推出了唇形真空密封件與精密減速機RV™緊湊融合而成的齒輪頭單元——HR系列，滿足了真空晶圓搬送設備的需求，再一次助力推動了半導體行業的發展。該系列產品因采用不會破裂的接觸式唇形密封件，結構緊湊，且安裝、使用方便，可縮短FPD搬運用機器人、晶圓搬運裝置的組裝時間，且有相當高的安全性。
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納博特斯克旨在為客戶自動化設備的緊湊化和簡單設計、制作、組裝提供更加優秀的解決方案。
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