近日，華為官方又公布了一則好消息，在前不久的誓師大會上，華為輪值董事長徐直軍公布了華為在半導體行業(yè)的最新進展，聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具。
這項技術研究的突破，讓我國掌握了14nm以上EDA工具的國產(chǎn)化，未來將無懼國外在EDA工具上卡脖子，對于整個中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來說，將起到十分關鍵的作用。
我們只知道光刻機對生產(chǎn)芯片的重要程度，卻忽視了設計芯片環(huán)節(jié)的EDA工具，在集成電路設計、布線、驗證和仿真等多個環(huán)節(jié)上，EDA工具貫穿了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，被業(yè)界稱作“芯片之母”。
在過去數(shù)年里，EDA工具一直被美國企業(yè)所掌握，盡管中企能夠做出一些EDA工具，但基本都處在低端市場，而且國產(chǎn)EDA工具鏈并不完整，很難得到較好發(fā)展。
但這次不同，華為聯(lián)合國內(nèi)企業(yè)所掌握的是14nm及以上芯片的EDA工具，一旦完成全面驗證，我國在EDA工具這塊也將順流直上，不再受美國的牽制。
就在華為公布該替代方案后，華為的芯片事件也基本宣告結束了，這便是高通、ASML此前表態(tài)要堅持向華為出貨的原因。
針對供應鏈問題，ASML表示仍可繼續(xù)向華為供貨，高通則表示向華為出貨4G芯片不會受到美國制裁影響，可見美國制裁華為的作用正在被不斷弱化。
盡管美國一直在加強對華為打壓，限制諸多企業(yè)向華為出貨，甚至還與日本、荷蘭簽訂三方協(xié)議，限制先進半導體設備出貨，結果卻并沒有置華為于死地。
在過去三年里，華為確實因為制裁而受到了嚴重影響，年營收減少了2000多億元，但在這樣的背景下，華為卻在加大研發(fā)投入。
2022年，華為的研發(fā)投入達到了238億美元，超過1600億元人民幣，2021年是1427億，2020年是1418億，三年間累計投入4400多億元，巨額的研發(fā)投入助力華為在半導體領域?qū)崿F(xiàn)了眾多突破。
經(jīng)過這三年時間的不懈努力，華為不僅聯(lián)合國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)了14nm以上EDA工具的國產(chǎn)化，還完成了13000顆以上器件的替代開發(fā)、4000個以上電路板的反復換板開發(fā)。
可以看出，在華為和一眾中企的推動下，中國半導體產(chǎn)業(yè)正在加速突圍，這也是高通、ASML等企業(yè)繼續(xù)向華為出貨的原因，因為他們深知如果徹底切斷與華為的關系，只能逼迫華為啟動替代方案。
谷歌切斷GMS服務就是典型例子，如今完全就是自嘗苦果，過去只有安卓和iOS兩大操作系統(tǒng)，但自從谷歌斷供后，鴻蒙就成了替代方案，經(jīng)過這兩年發(fā)展，鴻蒙系統(tǒng)的裝機量已經(jīng)突破3.2億臺了。
高通和ASML比谷歌更能認清形勢，只要繼續(xù)向華為供貨，短期內(nèi)就不會丟失這個客戶，依然有源源不斷的錢進入口袋，是雙贏局面。
不過華為絕不會一直妥協(xié)，畢竟美國的制裁已經(jīng)驚醒了沉睡的中國雄獅，華為不斷提升研發(fā)投入，其目的就是要在核心器件上替代美國方案，華為最新發(fā)布的暢享60新機就說明了一切。
華為暢享60雖然是一款千元機，但相比旗艦機型華為P60系列、MateX3來說，卻有一大獨特的優(yōu)點，就是其采用了華為自研的麒麟710A芯片。
是的，歷經(jīng)三年不斷努力，麒麟芯片又回歸了。盡管這顆芯片采用的是14nm工藝，性能上并不出色，但我們能夠看到華為麒麟芯片回歸的信號。
更何況華為已經(jīng)掌握了14nm以上EDA工具的國產(chǎn)化，再加上中芯國際等國內(nèi)廠商已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)了14nm工藝，這就能說明國內(nèi)已經(jīng)有實力量產(chǎn)完全自主化的芯片了。
總之，中企正在加速突圍已是不爭的事實，提升芯片國產(chǎn)化率成為了眾多中企共同的目標，國內(nèi)進口芯片數(shù)量大幅減少也說明了一切。
2022年我國進口芯片數(shù)量減少了970億顆，今年前兩個月相比去年又減少了26%，約為243億顆，進口芯片被不斷砍單，也說明了國產(chǎn)芯片使用率在大幅提升。
所以從長遠來看，中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)完全自主化只是時間問題，短則三到五年，長則八到十年，一定會有一個更好的結果，讓我們靜待花開，共同期待和見證我國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起！
