近日，36氪獲悉，通信芯片公司芯邁微半導體宣布完成Pre-A+輪融資，由創世伙伴CCV領投，老股東華登國際和君聯資本均持續追加投資。在過去一年內芯邁微半導體連續完成三輪數億元融資，本輪融資完成后機構股東陣容包括：華登國際，星睿資本，君聯資本，君科丹木，華山資本，創世伙伴CCV等。據悉，本輪融資資金將主要集中用于公司4G芯片產品化以及5G芯片的產品研發。
芯邁微半導體(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司總部位于珠海橫琴，在中國上海、杭州、西安、深圳及海外等地設有產品研發中心。團隊來自國內和國際頂尖通信公司，核心人員均具有15年以上蜂窩通信芯片研發和產品經驗。
公司專注于提供4G和5G先進無線通信芯片及整體解決方案，致力于成為全球智聯通信芯片新領導者。公司產品規劃涵蓋物聯網(IoT)、車聯網(IoV:Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手機(Smartphone)市場，促進社會數字化、智能化轉型升級，助力構建智能、安全、高效的智慧出行和萬物互聯的社會。
物聯網市場，根據MachinaResearch統計數據顯示，2010~2018年間全球物聯網設備連接數高速增長，由2010年的20億個增長至2018年的91億個，復合增長率達20.9%，預計2025年全球物聯網設備（包括蜂窩及非蜂窩）聯網數量將達到251億個，萬物互聯正在成為全球網絡未來發展的重要方向。
車聯網市場，全球車聯網滲透率由2018年的30.7%，增加至2020年的45%，預計到2025年，全球車聯網將覆蓋接近60%的汽車。而全球車聯網市場規模則從2015年的2454.2億元，增長至2020年的6434.4億元，預計2025年將超過1.5萬億元，2020-2025年全球車聯網行業市場規模年復合增長率將超過15%。作為“第三空間”的汽車的聯網市場需求和發展潛力巨大。
手機應用場景市場，在智能手機需求增加和5G技術發展的推動下，市場正在受到對移動設備上高速數據傳輸、視頻流和游戲等不斷增長的需求的推動，全球手機芯片市場預計將繼續增長。全球手機芯片市場預計將從2020年的169億美元增長到2025年的235億美元，2020-2025年全球手機行業市場規模年復合增長率預計為6.8%，市場規模尤為巨大。
在產品研發方面，公司第一款4G產品研發加速迭代流片和回片，正在向極致產品的道路上前行，預計將在今年Q4量產出貨。另外，5G芯片也預計將在Q3流片。4G和5G產品研發正在推進中。
據芯邁微半導體創始人兼CEO孫滇介紹，芯邁微半導體的SOC芯片具有性價比高的優勢，且產品性能比肩國際公司。
芯邁微半導體核心團隊具有多年的行業從業經驗，對客戶需求了解較高，公司的產品擁有集成度高的特點，降低客戶的配套和導入難度。
芯邁微半導體擁有一支成建制的國際化產品和技術研發團隊，擁有IP、算法、射頻、ASIC、軟件、硬件等各領域人才，且在核心團隊人均有著15年以上的經歷，有4G、5G、Wifi等各類通信全場景芯片的成功研發經驗。
成立一年多以來，芯邁微半導體目前團隊發展成型且初具規模，員工發展到百人規模，公司先后在珠海、上海、海外、杭州、西安、深圳等地建立起了總部和研發中心。
投資人說
本輪領投方創世伙伴CCV創始合伙人周煒表示：蜂窩通信芯片國產替代市場廣闊，5G物聯網及車聯網市場尚處藍海，市場年復合增速位于半導體行業前列。同時通信芯片研發難度大、壁壘高，需要團隊既要有全面的技術能力又要具備較強市場渠道拓展能力。芯邁微半導體創始人孫滇及團隊均來自海內外頂尖半導體公司，是國內稀缺的完整建制團隊，團隊組建之初就在芯片研發、設計、流片上體現了充分的技術研發及商業化落地能力，我們持續看好公司的發展。
