1833年，英國科學家“電子學之父”法拉第最先發現半導體現象：一般情況下，金屬的電阻隨溫度升高而增加，但不同于一般金屬，硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。1874年，德國的布勞恩觀察到半導體的整流效應；同年，舒斯特又發現了銅與氧化銅的整流效應，半導體產業開始發展。
半導體之于集成電路（芯片），如同土地之于城市。“建造”城市需要選一塊好地，“集成”電路也需要一塊合適的基礎材料——半導體。根據摩爾定律，從半導體到現在的芯片，其運行的計算能力超乎常人的想象。由半導體到晶體管再到集成電路的發展歷史，就是人類信息技術的發展史。
在2018世界人工智能大會上，新思科技CEO陳志寬表示，AI將會推動下一波半導體浪潮。“擁有強大算力的芯片是本輪AI得以突破落地的重要因素，而AI對于計算的龐大需求也使得芯片產業本身前景可期。”會上，全 球 異 構 系 統 架 構 HSA 聯 盟 主 席 John Glossner 也發表觀點，新一代異構計算架構將為芯片領域帶來新的技術、新的賽道以及新的生態。
由于異構計算技術能經濟有效地獲取高性能計算能力、可擴展性好、計算資源利用率高、發展潛力巨大，目前已成為并行/分布計算領域中的研究熱點之一。異構計算的應用范圍很廣，幾乎所有涉及巨大挑戰性問題的求解都可用異構計算進行經濟有效的求解，典型的應用包括圖像理解、質點示蹤、聲束形成、氣候建模、湍流對流混合模擬以及多媒體查詢等，在某種程度上影響著AI技術的發展。
會上，英國帝國理工學院教授陸永青認為，基于FPGA 的技術、針對某一個領域的定制化計算架構極具發展潛力。無論是異構計算架構還是定制化計算架構，其與AI的結合都將產生新的技術、形成新產品，給企業家們帶來新的賽道和新的產業生態。
而隨著時間的發展和科技的進步，電子計算已然到達了一個轉折點，人們預計摩爾定律將持續到2020年。面對未來計算的發展方向，英偉達首席科學家Bill Dally 認為，在摩爾定律已經失效的情況下，未來計算一定是針對于專門領域開發的運算，加速器可以實現這一目標，而GPU是加速器的理想平臺。
自世界上建造第一臺加速器以來，七十多年來加速器的能量大致提高了9個數量級，同時每單位能量的造價降低了約4個數量級。隨著加速器能量的不斷提高和加速器技術的不斷發展，各種新的技術、新的原理不斷更新，不斷突破，進一步促進新技術的向前推進，而CPU這塊超大規模的集成電路，能夠很好地處理計算機指令以及計算機軟件中的數據。從各國家和科技巨頭企業加大芯片研發力度可看出，未來芯片將在智能時代里起著關鍵的作用。
“智聯世界 無限可能”，在即將于8月29日-31日舉辦的2019年世界人工智能大會上，業界最權威的觀點和共識將再次在此發聲，一批最前沿的新技術、新產品、新應用、新理念將在此得到集中展示，詮釋新技術對社會形態的全新塑造，為應對人類發展面臨的共同難題、創造人類美好生活匯聚 “世界智慧”，打造“中國方案”。
