IT之家6月8日消息，臺積電今日宣布其先進封測六廠正式啟用，這是臺積電首座整合前、后段制程和測試的All-in-one自動化先進封測廠。臺積電稱，這將為TSMC-SoIC工藝量產打下基礎。
▲圖源：臺積電
▲圖源：臺積電
臺積電在聲明中表示，先進封測六廠將使公司能有更完備且具有彈性的SoIC、InFO、CoWoS等多種3D Fabric先進封裝及硅堆疊技術產能，并對生產良率與產品性能帶來更高綜效。
據介紹，為支持下一代高性能計算運算、人工智能和移動設備等產品，臺積電于2020年開始建設先進封測六廠，該廠位于竹南科學園區，占地14.3公頃，是臺積電最大的封測廠。
臺積電指出，該廠無塵室面積大于臺積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預計每年可處理超過一百萬片300mm晶圓，每年測試服務時長將超過1000萬小時。此前，由于先進封裝產能嚴重不足，臺積電擠壓了大量來自英偉達等GPU供應商的訂單。
IT之家注意到，該廠的五合一智能自動化物料搬運系統總計長度超過32公里，使用了人工智能技術同步執行精準制程控制，其每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，并建立了完善的產品追溯能力，每顆芯片都具有完整的生產溯源履歷。
