臺(tái)灣積體電路制造有限公司在用于制造下一代蘋果處理器的新芯片工藝上遇到了光刻工具的麻煩。據(jù)傳，蘋果公司早在2020年12月就向臺(tái)積電訂購(gòu)了3納米處理器的整個(gè)生產(chǎn)流程。當(dāng)時(shí)，預(yù)計(jì)蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用這些處理器。
制造商臺(tái)積電最近剛剛完成其3納米工藝的開(kāi)發(fā)。2月份的一份報(bào)告顯示，臺(tái)積電已將整個(gè)生產(chǎn)流程奉獻(xiàn)給蘋果。
然而，據(jù)《EE Times》報(bào)道，由于需要采用工具供應(yīng)商ASML的EUV光刻技術(shù)的多圖案，臺(tái)積電推遲了3納米的引進(jìn)和提升日程。
"雖然EUV多圖案的高成本使EUV的成本/效益沒(méi)有吸引力，但放松設(shè)計(jì)規(guī)則以盡量減少EUV多圖案層的數(shù)量，導(dǎo)致了更高的芯片尺寸，"分析師Mehdi Hosseini說(shuō)。"'真正的'3納米節(jié)點(diǎn)在2023年下半年更高產(chǎn)能的EUV系統(tǒng)--ASML的NXE:3800E光刻機(jī)出現(xiàn)之前不會(huì)量產(chǎn)。"
臺(tái)積電將在2023年下半年開(kāi)始在N3節(jié)點(diǎn)上增加蘋果A17和M3處理器的產(chǎn)量。對(duì)于iPhoneA17芯片，臺(tái)積電將做82個(gè)掩模層，芯片尺寸可能在100-110毫米見(jiàn)方。
這表明每片晶圓的產(chǎn)量約為620個(gè)芯片，晶圓周期為四個(gè)月。因此，M3的芯片尺寸可能為135至150毫米見(jiàn)方，每片晶圓有450個(gè)芯片。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)其下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，即N2將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)。
