隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速了各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，企業(yè)需要利用新的技術(shù)來開拓新的市場，將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng)，從而確立和鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位。這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求會呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，同時也意味著更復(fù)雜、更精細(xì)的差異化需求在不斷增強。
EDA作為芯片設(shè)計的工具，被譽為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”。隨著人工智能的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)EDA工具的發(fā)展難以跟上日益增長的芯片設(shè)計規(guī)模和市場需求。業(yè)界一直在探索更加有效的方案,來提升芯片設(shè)計的效率,降低設(shè)計門檻。在EDA工具中采用人工智能技術(shù)，成為了如今EDA技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵。
近日，西門子EDA召開了線上交流會，著重探討了在人工智能的浪潮下，EDA工具將有怎樣的發(fā)展趨勢。
西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳表示，為了能夠更好地優(yōu)化芯片性能，在如今的EDA工具中，采用了大量的人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，來提升計算的速度和精準(zhǔn)度。此外，將人工智能技術(shù)引入EDA工具后，能有效解決模型、材料不統(tǒng)一等問題，還能將設(shè)計過程中的問題以及可制造性設(shè)計（DFM）問題提前檢測出來并采取相應(yīng)措施。
隨著EDA技術(shù)變得愈發(fā)智能化，模擬仿真技術(shù)以及EDA上云技術(shù)變得更加火爆。針對于大規(guī)模集成電路，模擬仿真驗證方法學(xué)往往從芯片設(shè)計原理圖開始，逐層仿真、驗證和實現(xiàn)，并完成可以交付制造的芯片設(shè)計版圖信息，有效提升芯片電路設(shè)計的準(zhǔn)確性。通過人工智能技術(shù)，EDA將成為一種模擬仿真驗證的工具，使設(shè)計師不用將電路真正制造出來去檢查電路是否正確，而是通過模擬仿真即可驗證芯片設(shè)計的準(zhǔn)確性和安全性，為芯片設(shè)計節(jié)省了大量的時間和成本，并有效提升芯片電路設(shè)計準(zhǔn)確性，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力保障。
凌琳表示，如今EDA模擬仿真驗證技術(shù)之所以變得愈發(fā)火熱，也與集成電路設(shè)計的復(fù)雜程度越來越高且產(chǎn)業(yè)規(guī)模越來越大有關(guān)。芯片設(shè)計企業(yè)往往面臨技術(shù)以及資源等種種挑戰(zhàn)，借助EDA模擬仿真驗證技術(shù)能夠使其驗證工作變得更經(jīng)濟(jì)、更方便，還能夠有效協(xié)同業(yè)界生態(tài)伙伴，共同商討解決方案。
在人工智能崛起的同時，云計算也在悄悄改變著EDA的運行架構(gòu)。特別是芯片設(shè)計變得愈發(fā)復(fù)雜之后，算力和存儲開始出現(xiàn)了瓶頸，傳統(tǒng)的自建數(shù)據(jù)中心已不堪重負(fù)。因此如今無論是EDA廠商、IC設(shè)計企業(yè)還是代工廠，都開始追求EDA上云，全面交給云服務(wù)商部署托管或采用混合云等方式。
凌琳表示，EDA上云變得愈發(fā)火熱，也意味著隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片設(shè)計變得越來越難，需要用到的資源也越來越多。例如軟硬件的計算資源、人力資源等，資源整合會變得越來越困難，也變得越來越難得。因此，當(dāng)在資源方面遇到瓶頸后，EDA上云能夠使企業(yè)用更便捷的方式將資源進(jìn)行整合。
