雖然軟體機(jī)器人和柔性電子器件具有可塑性和適應(yīng)性，但它們也不像剛性外殼的同類產(chǎn)品那樣受到保護(hù)，因此它們更有可能被撕裂或刺穿。為此，科學(xué)家近日研發(fā)出了一種可拉伸、自愈合的導(dǎo)電材料，有望突破這種限制。
這種新材料是由弗吉尼亞理工學(xué)院和州立大學(xué)（Virginia Tech）的一個團(tuán)隊創(chuàng)造的，該團(tuán)隊由 Michael Bartlett 助理教授領(lǐng)導(dǎo)。這種材料是橡膠狀的 SIS（苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯）共聚物組成，里面懸浮著微小的液態(tài)金屬滴。
通常情況下，這些液滴是相互分離的，所以外加的電流不能在它們之間流動。然而，當(dāng)一個直的邊緣，如尺子的邊緣被壓入材料時，它打破了沿該線所有液滴之間的障礙。通過這種方式，人們可以將電路壓印到物質(zhì)中，電流將沿著這些電路流動。在這些電路的頂部添加一層額外的共聚物有助于保護(hù)它們。
在實(shí)驗室測試中，這種材料可以被拉伸到其放松狀態(tài)的10倍，而不會失去導(dǎo)電性。此外，如果在其中一個電路上打了一個洞，電流就會簡單地流過該洞邊緣現(xiàn)在釋放的液態(tài)金屬--從而保持電流的流動。更重要的是，一旦采用該技術(shù)的設(shè)備達(dá)到其使用年限，該材料可以被回收并重新壓制成新電路。
Bartlett 表示：“我們對我們的進(jìn)展感到興奮，并設(shè)想這些材料作為新興軟技術(shù)的關(guān)鍵組成部分。這項工作更接近于創(chuàng)建可以在各種實(shí)際應(yīng)用中生存的軟性電路”。
