據(jù)BusinessKorea報(bào)道，英偉達(dá)占據(jù)了全球AI GPU市場(chǎng)90%以上的份額，這也讓其芯片的代工權(quán)成為廠商們爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。
▲圖源Pexels
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目前，因用于ChatGPT而聞名的英偉達(dá)旗艦芯片A100和H100 GPU正由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)。IT之家此前報(bào)道，由于這兩款芯片供不應(yīng)求，臺(tái)積電6月初已決定應(yīng)英偉達(dá)的要求擴(kuò)大封裝產(chǎn)能。
臺(tái)積電之所以能獨(dú)家代工英偉達(dá)芯片，主要?dú)w功于CoWoS這一先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著超微制造工藝最近達(dá)到人類頭發(fā)絲厚度百分之二十的水平，封裝技術(shù)作為提高半導(dǎo)體性能的一種方式，其重要性愈發(fā)突出。
在封裝過(guò)程中，將芯片以3D方式進(jìn)行立體堆疊，可縮短它們之間的距離，從而使芯片之間的連接速度更快。這種封裝方式可帶來(lái)高達(dá)50%甚至更多的巨大性能提升。
臺(tái)積電于2012年首次引入CoWoS技術(shù)，此后不斷升級(jí)其封裝能力。如今，英偉達(dá)、蘋果和AMD的旗艦產(chǎn)品都離不開(kāi)臺(tái)積電及其先進(jìn)封裝技術(shù)的支持。這也解釋了為什么三星電子在2022年領(lǐng)先臺(tái)積電一步完成了3nm量產(chǎn)，但英偉達(dá)和蘋果等巨頭仍然希望使用臺(tái)積電的生產(chǎn)線。
為了超越臺(tái)積電的CoWoS，三星正在開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的I-cube和X-cube封裝技術(shù)。此外有消息稱，三星將研究重點(diǎn)放在了3D封裝上，將多個(gè)芯片垂直堆疊以提高性能。一位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示：“很快三星和臺(tái)積電在封裝上就會(huì)發(fā)生正面沖突。”
