IT之家3月19日消息，據臺媒《經濟日報》報道，臺積電美國亞利桑那州廠預計2024年量產4nm，高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通將是臺積電美國廠4nm的首批客戶。
高通于3月17日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務暨研究發(fā)展資深副總經理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產業(yè)高峰會，展現雙方的緊密關系。
對于媒體關心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠投片生產，陳若文說，高通很早就開始評估，高通會是臺積電美國廠4nm制程的首批客戶。
據IT之家此前報道，去年12月，臺積電將其對去年底開始建設的亞利桑那芯片廠的計劃投資增加了兩倍，達到400億美元（當前約2756億元人民幣）。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一，將于2026年投產，采用先進的3nm技術。
不過，Digitimes援引消息人士的話稱，從目前的工程和設備安裝進度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在2024年全面投產，有可能推遲至2025年。
有半導體設備供應鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設和設備安裝進度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現的教育和適應問題。
