華海誠科董事長韓江龍
——訪第100家江蘇科創板上市公司華海誠科董事長韓江龍
“半導體封裝技術，就像是給芯片做‘皮膚’，產業本身體量不大，但重要性不言而喻。”華海誠科董事長韓江龍日前在接受上海證券報記者采訪時表示，華海誠科的發展，是我國半導體產業中眾多高新技術企業從“0到1”、逐步進行產品迭代、爬“金字塔”過程的縮影，其間艱辛與榮耀并存。
4月4日，華海誠科登陸科創板，成為江蘇第100家科創板上市公司。該公司成立于2010年12月，是國家級專精特新“小巨人”企業，目前已發展成為我國規模較大、產品系列齊全、具備持續創新能力的領先的環氧塑封料廠商。短短12年，華海誠科是如何快速成長為業內翹楚？未來將在哪些方面持續發力？
給芯片“穿衣服”提供“量體裁衣”服務
華海誠科是一家專業從事半導體器件、集成電路、特種器件等封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務企業，其產品環氧塑封料與芯片級電子膠黏劑是半導體封裝的關鍵材料。形象地說，就是給芯片“穿衣服”，保護其與外部溫度、濕度、氣氛等環境隔絕并與電氣絕緣，起到向外散熱和應力緩和等作用。
“給芯片‘穿衣服’，是件技術活，非專業細分領域數年的深耕難以達到。”從南京大學化工學院高分子專業博士畢業的韓江龍是一位“60后”學霸，更是深耕產業一線的技術專家。
他向記者介紹，半導體封裝是半導體制造的后道工序與關鍵環節，是用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現芯片內部功能的外部延伸。
而環氧塑封料應用于半導體封裝工藝中的塑封環節，技術含量高、工藝難度大、專業知識密集，配方體系復雜，且根據不同產品和不同客戶封裝形式、生產設備、工藝控制及終端應用場景的差異而具有不同的性能指標要求，具有定制化特點。其發展水平直接影響半導體封裝技術的發展，是半導體產業的支撐產業，行業進入門檻極高。
專注半導體封裝材料30多年的韓江龍，是國內半導體封裝材料領軍人物。他大學畢業后先工作了一段時間，帶著問題又“回爐深造”，在南京大學高分子化學與物理專業攻讀博士，后成為江蘇省“333工程”首批中青年科技領軍人才，享受國務院政府特殊津貼專家，曾入選“國家重大科技專項超大規模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員。
“還記得20世紀80年代，剛接觸封裝材料產業時，最早研究的封裝材料是陶土，后來才有了硅料。”韓江龍經歷了半導體封裝材料原料“從陶土到硅料”，從金屬、陶瓷、玻璃封裝逐步發展為環氧塑封料封裝。“我們在市場深耕30多年，在產品研發和生產過程中，技術不斷疊加、產品不斷迭代。”
經過數年積累，華海誠科建立了一支經驗豐富的研發團隊，可涵蓋高分子材料及其加工、有機化學、有機合成、無機非金屬材料等領域，注重實現核心技術的產業化，構建了可應用于傳統封裝與先進封裝的全面產品體系，是極少數產品布局可覆蓋歷代封裝技術的半導體封裝材料廠商。公司擁有自主知識產權，已取得專利100項，包括24項發明專利、75項實用新型以及1項外觀設計，入選國家級專精特新“小巨人”企業。
“對塑封料產業來講，要有很好的研發團隊、生產執行團隊、銷售和現場服務團隊，糅合到一起快速響應市場。”韓江龍介紹，公司已配備了一支務實、專業、高效的業務執行團隊，具有良好和快速的研發與服務響應能力，能夠貼近客戶的業務流程，為客戶提出定制化、配套化服務方案，并通過與公司的技術研發與產品布局優勢結合，達到“量體裁衣”效果，從而有效打開了市場格局。2019年至2021年，華海誠科營業收入年均復合增長率達到42.01%，其中依靠核心技術開展生產經營所產生收入占比為96%至97%。
突破先進封裝材料“卡脖子”難題
受益于發展較早、技術較為成熟等因素，我國半導體封測行業在集成電路產業鏈中表現不俗，逐步突破半導體封裝材料“卡脖子”的核心技術。
“打破國際壟斷，擁有市場話語權，必須成為產業的領跑者，擁有高科技含量的制造技術。”韓江龍介紹，華海誠科以封裝技術演進趨勢與客戶定制化需求為導向，在產品配方與生產工藝等方面進行持續研發與技術攻關，積極布局先進封裝領域，推動高端產品的產業化。在傳統封裝領域，公司應用于高性能類產品的市場份額逐步提升，并已于長電科技、華天科技等主要封裝廠商實現對外資產品的替代。在先進封裝領域，公司應用于QFN的產品已通過長電科技及通富微電等知名客戶驗證，并已實現小批量生產與銷售，應用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的相關產品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現產業化。
“經過幾十年發展，國內半導體封測廠商的市場地位和話語權都得到了有效提升。”韓江龍說，以前業內要遵循外資企業開具的材料清單，對于芯片、焊絲框架、塑封料的供應商都有嚴格規定，極大壓縮了國內廠商的發展空間，如今國內封測廠商也能夠建立自己的游戲規則，對于上游塑封料企業等帶來的好處不言而喻。
憑借豐富且具有前瞻性的技術積累、研發實力，穩定可靠的產品質量和優質的客戶服務，華海誠科已進入眾多大客戶的供應商體系，在2021年成為長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導微、虹揚科技、四川利普芯及重慶平偉的第一大內資環氧塑封料供應商，立足連云港，建立起輻射全國的銷售與服務體系。韓江龍表示，12年來，華海誠科正是與這些合作伙伴的陪伴成長，互相成就。他將企業發展壯大的路徑總結為三點：“穩定的品質”，將產品的穩定性作為維護客戶的關鍵因素；“合理的價格”，不打價格戰，確保以盈利維護研發、以研發促進盈利的良性循環；“良好的服務”，身臨現場，對客戶的需求予以具體的解決方案。
持續增強自主創新研發能力
據披露，公司本次上市募集資金3.3億元，擬投入2億元建設“高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目”，投資8600萬元用于研發中心提升項目。其中，前者主要建設內容為廠房建設及裝修、機械設備與電子設備購置等，項目建成后，將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環氧塑封料的生產能力，年產可達1.1億噸；后者則擬通過搭建國內領先的基礎研究、配方研究、工程技術研究、原材料成品分析、失效機理分析等實驗室，新建試驗線2條，并對現有的試驗線進行改造升級，加強科技成果向生產力轉化。
“這不是原有產能的簡單拷貝和放大，而是要實現塑封料生產線更加智能化、自動化和精細化。”韓江龍表示，上述舉措有利于把握半導體封裝材料產業化機遇，使公司有效提升技術儲備產業化的能力，大幅增加公司中高端環氧塑封料的量產能力。
近年來，伴隨5G通信、汽車電子、新能源等終端應用需求的快速發展，我國封裝材料市場打開了廣闊的發展空間。“集成電路已成為現代智能制造技術中的‘剛需’。”韓江龍認為，這意味著以華海誠科為代表的國內環氧塑封料企業面臨巨大的增長潛力。“下一步仍要持續完善產品與技術布局，逐漸縮小與外資企業的差距。”
作為一家技術密集型企業，研發依然是華海誠科未來發展的生命線。“我們未來仍然要大力地提升研發水平，堅持科技自主創新，為我國先進封裝產業提供關鍵技術支持。”韓江龍表示，公司將加大在先進封裝領域關鍵技術與工藝方面攻關，實現先進封裝用材料的全面產業化，致力于成長為中國半導體封裝材料的行業引領者與全球強有力的競爭者，肩負保障國家集成電路產業鏈安全的重要使命，為我國半導體產業鏈發展壯大貢獻力量。
