IT之家2月19日消息，中國臺灣存儲大廠華邦電子宣布加入UCIe產業聯盟，結合其豐富的2.5D/3D先進封裝經驗，華邦將積極助力高性能Chiplet接口標準的推廣與普及。
UCIe是一種開放的小芯片互連協議，將滿足客戶對可定制封裝要求。UCIe產業聯盟由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于2022年3月建立。該聯盟成立的目的旨在推動Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。截至IT之家發稿，UCIe聯盟成員已達到100位以上。
作為一種開放的Chiplet互連規范，UCIe定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。
加入UCIe聯盟后，華邦可協助系統單芯片客戶（SoC）設計與2.5D/3D后段工藝（BEOL,back-end-of-life）封裝連結。
據華邦電子稱，其3D CUBE即服務（3DCaaS，3D CUBE as a Service）可為客戶提供一站式購物服務，為客戶提供領先的標準化產品解決方案。
除了咨詢服務外，它還包括3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內存芯片和針對多芯片設備優化的2.5D/3D后段工藝（采用CoW/WoW技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。
“UCIe規范將使2.5D/3D芯片技術在從云端到邊緣的AI應用中發揮其全部潛力，”華邦DRAM副總裁范祥云表示，“這項技術在繼續提高性能以及確保尖端數字服務的可負擔性方面發揮著重要作用。”
“我們很高興歡迎華邦加入UCIe聯盟，”UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士表示，“作為具有3D DRAM專業知識的高性能內存解決方案的全球供應商，我們期待他們為進一步發展UCIe小芯片生態系統作出貢獻。”
