進入到新的一年后，政策、疫情等外部情況都進入到平穩(wěn)、可預測的中期階段，對于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)來說，2023年半導體產(chǎn)業(yè)的增長點和關(guān)注點在哪里？芯謀研究是一家多年來專注于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究的專業(yè)咨詢機構(gòu)，擁有二十余位高級分析師深耕于從產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展以及半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)，涉及市場端、需求端、供應(yīng)端，已在行業(yè)當中形成了很大的影響力。芯謀研究的分析師們是怎樣看待2023年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？
春節(jié)前，芯謀研究首席分析師顧文軍在一文中提綱挈領(lǐng)深切表達了對2023年的信心與期待。在本篇文章中，來自芯謀研究的分析師們將聚焦于2023年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展情況、國內(nèi)各地方半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展情況進行更細致的分析，希望能夠為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供幫助。
芯謀研究總經(jīng)理景昕：2023年是半導體產(chǎn)業(yè)布局的“中堅”之年
2022年是中國半導體產(chǎn)業(yè)內(nèi)憂外患的一年，全行業(yè)共克時艱、砥礪前行，終于迎來了全面放開的2023年。未來一年將是強化“抗體”、放開手腳，擺脫束縛的一年；是合作開放、兼容并包、廣泛交流的一年；更是踔厲奮發(fā)、篤行不怠、勇毅前行的一年。半導體難是個不爭的事實，但是華人產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖在全球半導體中縱橫四方，說明勤勞智慧的中國人民有做好半導體的內(nèi)在基因，我們有信心和決心做好這個產(chǎn)業(yè)。
2023年是國家“十四五規(guī)劃”的“中堅”之年，更是“攻堅”之年。“十四五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)圍繞技術(shù)升級、工藝突破、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和設(shè)備材料研發(fā)等四個方面重點發(fā)展，繼續(xù)開辟拓展新的應(yīng)用市場，快速推動新能源汽車、風光電儲能等應(yīng)用場景的廣泛布局；加速集成電路自主可控供應(yīng)鏈的建設(shè)，同時鞏固與國際供應(yīng)鏈的合作關(guān)系，實現(xiàn)國內(nèi)國際雙循環(huán)協(xié)同發(fā)展格局；將進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)要素資源的高效共享，用好資本力量及市場手段，精準推動企業(yè)發(fā)展。
各級政府紛紛在深入研究半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，深化落實國家、省、市、區(qū)/縣各級相關(guān)產(chǎn)業(yè)的政策，建立長遠規(guī)劃、科學決策機制，根據(jù)自身資源稟賦，差異布局，以市場手段為主導，行政手段為輔助，推動產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。
對于地方政府發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)而言，要深入開展產(chǎn)業(yè)調(diào)研，結(jié)合國家戰(zhàn)略，謀求城市在區(qū)域布局中的合理定位，充分利用自身資源稟賦，實現(xiàn)差異化競爭，避免不必要的內(nèi)卷與內(nèi)耗；對于相關(guān)重大項目，要堅定履行主體集中原則，推動產(chǎn)業(yè)上下游集聚協(xié)同發(fā)展；繼續(xù)全面開放應(yīng)用場景，出臺專項政策，鼓勵芯片、軟件、裝備、部件、主材及耗材在整機終端及半導體工廠中實施替代，探索首臺（套）裝備及軟件保險機制及工業(yè)、汽車、醫(yī)療等高端應(yīng)用領(lǐng)域的芯片保險保障機制，并推動實施與兌現(xiàn)，充分開拓內(nèi)需，實現(xiàn)“國產(chǎn)化”的逐漸替代，通過“企業(yè)主導、政府引導、人才先導”的模式，破解工業(yè)、汽車、醫(yī)療等相關(guān)領(lǐng)域芯片的應(yīng)用難題，以金融保險手段分擔產(chǎn)業(yè)鏈上下游風險并疏通瓶頸，營造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。
芯謀研究將繼續(xù)以“芯動中國，謀略天下”為己任，為國內(nèi)國際半導體企業(yè)、投資機構(gòu)開展專業(yè)戰(zhàn)略咨詢與市場研究；為地方政府提供智庫服務(wù)，編制規(guī)劃，對接資源，舉辦具有行業(yè)影響力的產(chǎn)業(yè)活動。2022年12月24日，芯謀研究在疫情壓力下，成功舉辦“第八屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會”，完成了中國半導體產(chǎn)業(yè)的收官大戲，為2023年中國半導體產(chǎn)業(yè)的開局，留下濃墨重彩的“芯謀印記”。
芯謀研究總監(jiān)王笑龍：2023年不會很好，但也不會太差
國內(nèi)：相比全球其它主要經(jīng)濟體，作為世界工廠的中國，經(jīng)濟社會活動也正在逐步恢復正常；國際：俄烏戰(zhàn)爭暫時缺乏擴大范圍的動力，且對全球經(jīng)濟的沖擊趨于平穩(wěn)。鑒于此，我預計中國和全球的經(jīng)濟不存在進一步嚴重惡化的重大誘因。但是，近兩年來全球性的經(jīng)濟危機一直引而不發(fā)，國內(nèi)外積累的很多問題和矛盾沒有機會徹底暴露并消除，所以各主要國家經(jīng)濟普遍快速反彈的可能性也不大。
2022是國內(nèi)外半導體行業(yè)景氣度全面反轉(zhuǎn)的一年，雖然上半年依舊保持超過15%的增長，但下半年的快速下滑導致全年我國半導體營收預計僅增長8%。目前我們正處于行情的低谷，2023上半年相比去年同期普遍下滑幾乎是板上釘釘?shù)氖聦崱５珜τ谖磥砦覀儾槐剡^分悲觀，新的一年至少可以看到以下希望：一是智能新能源汽車對傳統(tǒng)燃油汽車的加速替代，將繼續(xù)極大提升相關(guān)車用半導體（增長>10%）尤其是汽車功率半導體（增長>20%）的市場需求。二是國家新基建在經(jīng)濟低谷期會進一步加強，持續(xù)帶動數(shù)據(jù)中心、特高壓輸變電、汽車充換電、通信基站等對半導體的需求。三是政府換屆，新領(lǐng)導需要在保生產(chǎn)、促銷費、穩(wěn)民生方面做出新成績，這有利于工業(yè)和消費類半導體。四是美國真金白銀支持本土尖端工藝產(chǎn)線建設(shè)，我國出于極端情況考慮不遺余力加快成熟工藝產(chǎn)能擴充，三星從來都是逆市加碼，再加上政治干預經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)全球化導致的資源配置效率下降，這對半導體設(shè)備、零組件、材料和開發(fā)工具廠商來說是巨大的利好。
然而，2023年大概率不會是大破大立的一年。我們頭頂?shù)年幵撇⑽聪ⅲ焕囊蛩兀?jīng)濟上看主要是除了新能源車外沒有爆款終端，無論手機、PC還是家電，都缺乏增長動能。政治上則是美國對中國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的嚴厲打壓，導致中國公司對于芯片、晶圓、設(shè)備和開發(fā)工具的部分高端需求無法得到滿足。中短期看，政治因素對于半導體行業(yè)的影響甚至超過經(jīng)濟因素。美國的一系列措施對于我國半導體產(chǎn)業(yè)影響很大，給部分企業(yè)帶來極大的沖擊。預計美國政府會再觀察一段時間，待效果消退后再出臺新的措施，短期內(nèi)我國企業(yè)還有喘息和應(yīng)變的時間。
基于上述正向和反向因素，我們預計2023年我國半導體產(chǎn)業(yè)營收相比去年略漲2%。其中芯片（含IP）銷售額增長5%左右，晶圓代工下滑約8%，封測代工下滑3%，工具（含設(shè)備、零部件、材料、EDA等）銷售增長將超過25%。
形勢的劇變，往往超出人們的預料。不管怎樣，祝中國半導體好日子好過，壞日子過好！
芯謀研究總監(jiān)宋長庚：2023年第三季度半導體形勢或?qū)l(fā)生轉(zhuǎn)變
對于半導體產(chǎn)業(yè)，剛剛過去的2022是波瀾起伏的一年。年初延續(xù)著2021年的缺貨風潮，年中就急轉(zhuǎn)直下。行業(yè)不景氣，主要是存貨、庫存保持高位。2021年和2022年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率保持在102%以上，比正常年景多生產(chǎn)了8%~10%的芯片產(chǎn)品，變成了芯片企業(yè)的庫存。隨著4季度和今年1季度晶圓廠產(chǎn)能利用率的下降，庫存得以逐步消耗。預計到2023年第三季度，設(shè)計公司開始補庫存，行業(yè)恢復景氣。
對于晶圓代工企業(yè)，在第一、二季度，晶圓廠產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)低于80%的情形，預計2023年第三季度形勢才會發(fā)生反轉(zhuǎn)。疊加價格因素，預計全年晶圓代工企業(yè)營收將出現(xiàn)5~10%下滑。預計封測代工產(chǎn)業(yè)2023年營收與2022年持平。
對于存儲器芯片，行業(yè)下行持續(xù)的時間也可能更長。一方面在當前存儲器的競爭格局，各家存儲器企業(yè)不會主動減產(chǎn)放棄市場；另一方面終端消費不景氣的行情下，控制成本的要求導致終端產(chǎn)品堆存儲容量的動力下滑。
2023年是變化的一年，也是充滿機會的一年。變化的行情考驗企業(yè)經(jīng)營者的戰(zhàn)略能力，需要企業(yè)更加精準地把握行業(yè)脈搏。變動的市場也給了更多集成電路領(lǐng)域初創(chuàng)企業(yè)聚攏人才、研發(fā)產(chǎn)品的機會。
芯謀研究總監(jiān)李國強：2023年將是2020年到2025年之間的谷底
回顧過去三年，新冠疫情對全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)造成了多方面的沖擊。很多國家和地方采取了居家等措施，因而帶來了居家辦公、遠程學習、娛樂等多方面的新需求，進而促進了PC和服務(wù)器需求的爆發(fā)。但同時由于新冠，半導體供應(yīng)鏈和物流鏈也受到嚴重阻礙，造成全球和中國半導體芯片供應(yīng)嚴重不足，結(jié)果半導體芯片大幅漲價。漲價預期又引發(fā)了全球產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)大量囤貨，多種因素共同促成了全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)2020-2021年的特殊繁榮景象。2022年雖然面臨去庫存和降價的雙重壓力，全球半導體產(chǎn)業(yè)仍然呈現(xiàn)個位數(shù)的成長。
展望2023年，在全球經(jīng)濟下行，以及手機、PC、消費電子等市場量價齊跌的拖累下，全球半導體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)2位數(shù)的下滑。在計算市場方面，由于新冠帶來的PC需求已經(jīng)得到滿足，全球PC市場再次回到下行通道中，預計2023年將下滑10%以上；同時因為芯片價格下滑，雖然服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心仍然增長，但計算市場的半導體芯片營收將下滑~20%。由于量價齊跌，PC相關(guān)CPU、GPU、DRAM、NANDFlash等芯片營收大幅將下滑，其中DRAM/NANDFlash等存儲器芯片首當其沖，預計跳水~30%。
在通信市場方面，去庫存和降價成為主基調(diào)。預計手機出貨量將下滑~15%，量價齊跌之下，通信市場的半導體芯片營收將下降~22%。手機SoC、AP、BB、DRAM、NANDFlash等主要芯片量價跳水。手機市場中，DRAM/NANDFlash等存儲器芯片繼續(xù)首當其沖，預計跳水~35%。
在消費電子，我們看到2022年中國主要家電產(chǎn)量沒有明顯的下滑，但相關(guān)產(chǎn)品和芯片的價格下滑明顯，尤其是MCU、LCDDriveIC、LEDDriveIC、功率IC等主要和周邊芯片價格下滑了2-6倍。預計2023年，在價格下行和銷售萎縮的影響下，消費電子市場的半導體芯片營收仍將下滑~15%。
雖然上述三大市場繼續(xù)下滑，但產(chǎn)業(yè)鏈中仍有亮點，汽車電子是其中最耀眼的市場。2022年全球新能源汽車大幅增長，其中中國新能源汽車產(chǎn)量增長~110%，全年產(chǎn)量將達~700萬輛。預計2023年全球新能源汽車產(chǎn)量將增長~30%，其中中國新能源汽車產(chǎn)量將增長30-50%。汽車電子三電系統(tǒng)各主要芯片，如IGBT芯片及模塊、SiCMOSFET模塊、主控芯片、功率IC（包括電源模塊和電池管理IC）、其他功率分立器件等芯片繼續(xù)大幅成長，由于汽車電子芯片供應(yīng)量增長緩慢，相關(guān)芯片價格仍將基本保持在高位，但燃油車市場則繼續(xù)萎縮，綜合來看，汽車電子市場的半導體芯片營收將增長20-30%。
在工業(yè)電子方面，在雙碳經(jīng)濟驅(qū)動下，2023年太陽能發(fā)電、儲能等需求繼續(xù)成長，其他工業(yè)電子則小幅變化，甚至下行，產(chǎn)品和芯片價格呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)行情。太陽能發(fā)電、儲能相關(guān)的主控制器（MCU等）、IGBT模塊、MOSFET、功率IC等需求將增長20-30%。但工業(yè)電子門口眾多，預計工業(yè)電子市場的半導體芯片營收將成長~10%。
展望2024年與更長遠的未來，我們認為，考慮到全球主要國家將實施新的經(jīng)濟激勵政策，以及去庫存結(jié)束等因素，全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)將從2023年的谷底反轉(zhuǎn)，開始進入上行周期。
芯謀研究副總監(jiān)謝瑞峰：封測景氣度前低后高，進入復蘇周期
封測作為距離交貨最近的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，對產(chǎn)業(yè)景氣度的變化最為敏感。2022年產(chǎn)業(yè)景氣度短期內(nèi)反轉(zhuǎn)，對封測產(chǎn)業(yè)造成較大影響，整體走勢與去年展望時所預測的一致，呈現(xiàn)出前高后低的特點。傳統(tǒng)封測領(lǐng)域產(chǎn)能出現(xiàn)過剩，部分產(chǎn)線產(chǎn)能利用率不足一半，人員招聘出現(xiàn)暫停，業(yè)績相較2021年出現(xiàn)量價齊跌，固定資產(chǎn)投資開始縮減，甚至部分先進封裝領(lǐng)域產(chǎn)能利用率出現(xiàn)較大幅度下降。
展望2023年，在新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的需求繼續(xù)增長，消費電子需求逐步回暖的背景下，預計從2023年二季度末開始，封測產(chǎn)業(yè)景氣度將逐步回升，進入復蘇周期。但需求復蘇預計周期較長，整體來看全年產(chǎn)能利用率仍然低于2021年，消費電子終端需求見頂和產(chǎn)品創(chuàng)新乏力對產(chǎn)業(yè)需求形成較大的限制。
封測設(shè)備和材料將繼續(xù)保持高速增長，在過去幾年的缺貨周期后，國產(chǎn)大廠有更為充足的理由持續(xù)支持國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。封裝設(shè)備和材料仍然是投融資比較火熱的領(lǐng)域，且逐步會有較強影響力和供應(yīng)能力的龍頭企業(yè)出現(xiàn)。
芯謀研究高級分析師安長廣：EDA突破不是簡單的進口替代，而是建立產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)
當前國產(chǎn)EDA面臨著人才嚴重匱乏，生態(tài)薄弱，產(chǎn)品成熟度不足的諸多問題。隨著美國芯片法案的落地，EDA這一“扼頸點”將加大力度“鎖喉”國產(chǎn)半導體的發(fā)展，EDA國產(chǎn)化已經(jīng)刻不容緩。
EDA行業(yè)經(jīng)歷了三十多年的發(fā)展，國際EDA巨頭每年投入巨額研發(fā)資金，歷經(jīng)數(shù)十年持續(xù)投入，在諸多關(guān)鍵技術(shù)打造了極高的技術(shù)和生態(tài)壁壘。
所以，國內(nèi)EDA行業(yè)的突破不是簡單的國產(chǎn)化替代，還要從市場和應(yīng)用需求出發(fā)進行技術(shù)流程、商業(yè)模式的創(chuàng)新，整合和建立國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)鏈，以產(chǎn)業(yè)鏈推動生態(tài)建設(shè)。
目前的EDA的國產(chǎn)化突破危中有機，接下來將迎來難得的國產(chǎn)替代窗口，更多的國產(chǎn)EDA工具獲得試用機會。國產(chǎn)EDA廠商要把握機會盡快與芯片設(shè)計公司、晶圓代工廠等合作伙伴良性互動，促進國產(chǎn)EDA良好生態(tài)的建立。
在技術(shù)突破上，面對芯片設(shè)計制造的諸多環(huán)節(jié)，要找到合適的切入點。首先尋求點工具的突破是當前EDA國產(chǎn)廠商的最佳選擇；在當前國產(chǎn)替代的窗口期，要通過與客戶磨合來實現(xiàn)快速迭代，來實現(xiàn)點工具在市場中的成熟應(yīng)用。
在人才培養(yǎng)上，國產(chǎn)EDA人才與海外大廠相比十分匱乏，據(jù)統(tǒng)計國內(nèi)從業(yè)者不足3000人，而海外僅新思科技一家研發(fā)人才約13000人，因此加大人才培養(yǎng)是EDA突出重圍的另一個重要因素。這一點需要高校、企業(yè)、國家三個層面的共同努力。
