近日，在預測2023年十大趨勢中，浙商科技分析師陳杭表示國產化半導體即將5.0推進，建立中國半導體生態系統。通過梳理國內半導體行業國產替代的發展脈絡，可以分為五個階段，2023年國產化將從4.0向5.0推進。
國產化1.0（芯片設計）
2019年以信創軟件（操作系統）和芯片設計（數字芯片、模擬芯片）幾大類為主。2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產模擬芯片、國產射頻芯片、國產存儲芯片、國產CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步。
華為事件加速國產鏈重塑，幾乎所有科技龍頭，甚至部分海外龍頭也在加快國產鏈公司導入。圣邦股份、卓勝微、紫光國微(紫光同創)、匯頂科技等公司增長迅速。
根據Wind數據顯示，2019年中國半導體進口額占全球半導體銷售額65%，巨大國內市場內需、終端廠商能力、摩爾定律放緩推動國內公司進入良性快速發展，隨著科技紅利的迭加，市場份額的切入，相比海外巨頭500億美金、千億美金市值，中國公司在市場縱深領域出現一批千億級別公司是大概率事件。
國產化2.0（晶圓制造）
2020年以晶圓代工和周邊產業鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主。
2020年9月，限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設備（PVD、刻蝕機、離子注入機等），海思只能轉移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產晶圓廠和封測廠的加速發展。
2020年，中芯國際的銷售額增長了25%，中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的7.6%。2021年，中芯國際的銷售額增長了39%，而整個代工市場增長了26%。
封測表現良好，封測產能供不應求。通富微電的再融資方案在2020年11月落地。公司實際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。
幾大封測廠也表示，由于市場需求持續增長，公司的訂單飽滿、產能處于供不應求狀態。長電科技在互動平臺回答投資者提問時表示，公司訂單充足，產能利用率飽滿，生產經營保持正常。根據中國半導體行業協會封裝分會發布的《中國半導體封裝測試產業調研報告(2020年版)》的數據，2020年國內封裝測試企業在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP和2.5D/3D等先進封裝產品市場的比例，約占總銷售額的35%。
國產化3.0（設備材料）
2021年以晶圓廠上游的半導體設備和材料鏈為主，比如前道核心設備和黃光區芯片材料。
2020年12月，中芯國際進入實體名單，限制的是芯片上游半導體供應鏈，本質是卡住芯片上游設備。想要實現供應鏈安全，必須做到對半導體設備和半導體材料的逐步突破，由于DUV不受美國管轄，此階段的關鍵是針對刻蝕等美系技術的替代。
2021年，主要國產半導體設備廠商合計銷售額約為240億元人民幣，同比增長56％，北方華創、中微半導體、盛美上海、華峰測控、長川科技、芯源微的凈利潤增速均顯著高于收入增速。北方華創、中微半導體、盛美上海等在原有成熟設備基礎上進一步放量，萬業企業旗下凱世通實現離子注入機0－1突破，芯源微多款涂膠顯影設備在客戶端進展順利。
國產半導體設備廠商處于高速發展期，半導體設備的高技術壁壘屬性要求廠商持續投入大量資金用于研發。例如，北方華創2021年研發投入28．9億元，在國內遙遙領先。拓荊科技研發投入占比38％，北方華創研發投入占比30％，中微半導體和長川科技占比23％，都處于高強度研發投入階段。
國產化4.0（設備零部件、EDA/IP、材料上游）
2022年以零部件和EDA為主，進入到國產鏈條的深水區，最底層的替代。
2022年8月，美國發布芯片法案，對國內先進制程的發展進行封鎖。想要實現產業自主可控，必須進入國產鏈條的深水區，實現從根技術到葉技術的全方位覆蓋。因此，底層的半導體設備逐漸實現1-10的放量，芯片材料逐漸實現0-1的突破，EDA/IP登陸資本市場，成為全新品類，最底層的設備零部件也將迎來歷史性發展。
2022年中國內地EDA賽道繼續爆發，華大九天和廣立微在一周內先后在深圳創業板上市；同時2022年有24家公司完成28次融資，融資金額超過20億元。
國產化5.0（中國半導體生態系統）
2023年以后，將以建立產業鏈各環節強供需聯系、打通內循環為主要替代目標。
我國半導體產業全而不強，半導體產業鏈的幾乎每一個環節都有中國企業，但是整體處于落后位置。由于產業鏈上下游的中國企業缺乏深度聯系，單個企業的進步很容易受美國制裁影響。因此，培育良好的產業生態，實現全自主制造，打通內循環，依托國內的市場優勢，實現半導體產業鏈的不斷升級，將成為國內半導體行業國產化5.0的重要目標。
