IT之家12月1日消息，廣州粵芯半導體技術有限公司（簡稱“粵芯半導體”）宣布完成B輪戰(zhàn)略融資。
本輪融資由廣州產業(yè)投資控股集團下屬廣州科創(chuàng)產業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產業(yè)投資基金兩家產業(yè)投資機構聯合領投，同時獲得中國農業(yè)銀行下屬農銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設。
IT之家獲悉，粵芯半導體是粵港澳大灣區(qū)唯一一家專注于模擬芯片領域和進入全面量產的12英寸芯片制造企業(yè)，先后于2019年及2021年相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步，進而延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片。
粵芯半導體生產包括微處理器、電源管理IC、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯網、汽車電子、人工智能及5G等創(chuàng)新應用的模擬芯片與分立器件需求。
