近日，意法半導體、英飛凌和恩智浦的首席執行官們表示，盡管他們遵守了華盛頓對中國半導體行業實施的某些限制，但他們并沒有計劃停止在這個世界第二大經濟體的運營。
歐洲是全球半導體產業高度發達地區之一，歐洲有著雄厚的半導體底蘊，過去幾十年來，歐洲半導體經歷了大量的整合、兼并、重組、破產等，發展到現在，歐洲的半導體產業大多集中在英飛凌、意法半導體和恩智浦這三巨頭手中，成為歐洲半導體業界并駕齊驅的三駕馬車。從歷史到未來歐洲在全球集成電路產業中都有很重要的一席。
三巨頭的市場地位情況
如果縱覽全球半導體供應商的排名，那么英飛凌、意法半導體和恩智浦基本在10名開外，15名之前，一直相對較穩。但在細分領域，他們卻有著無可比擬的優勢。從半導體產品形態來看，他們都是模擬芯片或模數混合芯片企業，采用的都是經典的IDM模式，產品線比較齊全和穩健。歐洲本身具有良好的汽車和工業基礎，三家早在很久之前就將目光瞄向了毛利較高、比較強韌的工業和汽車電子市場，所以不可避免的在技術和產品方面有重疊，且有激烈的競爭。
首先，三家是當之無愧的汽車半導體巨頭。在整個汽車半導體市場，英飛凌排名第一，銷售額約為57.25億美元，占該公司總銷售額的44%，排名第二的是恩智浦銷售額為54.93億美元，占該公司總銷售額的50%，ST第三，銷售額為36.5億美元，占公司總銷售額的29%（如下圖所示）。
不過，三家的側重點又有所不同，英飛凌和ST更重視功率半導體，恩智浦的重點是先進模擬和邏輯產品。
在功率半導體這個細分領域，根據omdia的數據，英飛凌是全球排名第一的功率半導體廠商，ST排名第三。而在更細分的SiC市場，ST的營收排第一，2021年營收45億美元，英飛凌第二，營收24.8億美元。
目前ST主要有三大部門，分別是汽車與分立部門(ADG)、模擬、MEMS和傳感器(AMS)、微控制器和數字集成電路組(MDG)。這三大部門下的產品，ST都盡顯優勢。ST對SiC的研發可以追溯到1996年，那時ST就與卡塔尼亞大學合作研發SiC。到2021年ST的SiC器件業務上收入4.5億美元，營收第一。除了功率器件，相比恩智浦和英飛凌，ST在傳感器業務上更加突出一些，ST是全球第一的TOF傳感器供應商，ST的微控制器尤其是STM32系列也是家喻戶曉。
英飛凌擁有四大事業部：汽車電子（ATV）、工業功率控制（IPC）、電源管理及多元化市場（PSS）、數字安全解決方案（CSS）。汽車電子中最核心的業務為功率半導體、MCU、傳感器和存儲芯片，英飛凌在汽車功率半導體市場排名第一。IPC部門主要包括IGBT芯片及模組與IPM（智能功率模塊）產品，英飛凌在IGBT領域具有較強的地位，IGBT芯片和IGBT模組均排在第一的位置。此外在安全芯片和電源管理等領域，英飛凌都是佼佼者。
而在MCU領域，根據ICinsights的統計，恩智浦在MCU領域的營收排第一，ST第四，英飛凌第五，他們合計共占有47.3%的MCU市場份額。恩智浦主要包括汽車、工業&IoT、移動、通信&基礎設施四大事業部。圍繞著四大部門，恩智浦的產品范圍覆蓋了MCU、雷達、無線產品、網關、RF設備和包括雷達在內的傳感器等一系列產品。
無懼逆風，三巨頭2022年營收普增
如上文所述，由于這三家企業大多聚焦在汽車、工業以及高端的消費領域，所以在2022年動蕩的市場環境之下，三家受到的波及也是微乎其微，甚至都收獲了較好的增長。
首先是ST，目前ST的業務正值上升期，盡管消費工業和個人電子市場放緩，但ST專注汽車和工業兩大市場，其三大產品組均因此收獲了強勁的增長。2022年第3季度ST凈收入為43.2億美元，同比增長35.2%，毛利率為47.6%，凈收入翻了一番多，達到11億美元。在所有產品組和子組的增長推動下，前九個月的凈收入增長了27.2%，達到117億美元。“根據我們年初至今的財務業績和第四季度展望，2022年將是取得進步的又一年，”意法半導體CEOJean-MarcChery說。
ST2022Q3財報
ST的目標是在2025年-2027年間達到收入超200億美元，營業利潤穩定在30%。要實現這一目標，中國市場的支撐必不可少。如意法半導體CEOJean-MarcChery在11月的慕尼黑電子展上所說，中國約占公司總營收30%，是我們不想放棄的市場，我們希望繼續提供支持。
歐洲這三大巨頭的市場地位，確實離不開中國這個很重要的市場。英飛凌自1995年進入中國市場，中國市場早已成為英飛凌最大的市場。財報顯示，截至2021年9月30日的2021財年，英飛凌在大中華區（包括中國大陸、香港和臺灣）的營收規模達到了41.95億歐元，占據總營收的38%，遠超美洲、歐洲、日本等地。
英飛凌2022財年全年營收為142億歐元，同比增長29%，利潤達到33.78億歐元，同比增長63%。英飛凌也感受到了來自汽車和新能源市場需求旺盛，以及消費疲軟持續。公司四個部門均實現同環比高速增長。展望2023年，英飛凌預計營收155億歐元，同比增長9%。
英飛凌在SiC領域的成就很快，在過去四個月英飛凌就獲得了近30億歐元汽車SiC設計訂單，一個月前獲日本汽車制造商和Stellantis的OBC超10億訂單，新能源方面獲得solaredge和delta的設計中標，明年SiC供應會出現第一個中國供應商。氮化鎵預計未來幾年以兩位數百分比的速度快速增長，公司累計設計中標量約為15億歐元。
來看下恩智浦的表現，2022年Q3恩智浦營收34.45億美元，同比增長20.41%，毛利率為58.03%，同比增長1.86%。在不確定的宏觀環境中，恩智浦本季度業績增長主要是汽車和工業領域需求的持續強勁，汽車收入18億美元，同比增長24%；工業和物聯網業務收入7.13億美元，同比增長17%；因為公司在消費市場主要面向高端移動市場，所以下滑比較小，移動業務收入4.1億美元，同比增長19%。
中國市場之于恩智浦更是重中之重，從營收來看，2021年全年恩智浦營業收入為110.63億美元，其中大中華及亞太地區占比58%，而僅來自中國大陸的營收占比就高達37.8%。
恩智浦在其2022Q3季報總結及法說會紀要中談到，今年8月開始，全球消費物聯網市場疲軟，尤其是中國市場的消費IoT減弱對恩智浦的打擊更大，公司在中國市場有非常大的渠道銷量。同時在整車市場，恩智浦也與中國多家汽車廠達成了合作，包括長城、蔚來、小鵬等。恩智浦CEOKurtSievers表示，雖然中國業務并未受新規定影響，但已告誡美籍員工，應暫停與中國客戶溝通半導體制造資訊。
未來的新規劃
對于主攻功率半導體的ST和英飛凌而言，過去這2年，他們都實現了肉眼可見的大幅增長，而且SiC市場還在蓬勃發展中，據Yole的預測，預計SiC器件市場將從2021年的10億美元業務增長到60億美元以上。未來幾年將更加考驗他們的垂直整合能力，再者，針對當下SiC本身的成本高、產量低的挑戰，擴大晶圓尺寸是行業的一大努力方向，所以擴產建廠、邁向300毫米正是他們很重要的下一步規劃。
ST正在改變全球的制造業務，目前ST在法國Crolles和意大利Agrate各有一家300毫米晶圓廠。10月5日，ST又宣布將在意大利Agrate建造一座耗資7.3億歐元（7.28億美元）的6英寸碳化硅襯底制造廠，邁出碳化硅垂直整合戰略重要一步，該項目將成為歐洲首座碳化硅外延襯底制造廠，預計將于2023年下半年開始生產。新碳化硅襯底廠的投資將有助于實現ST于2024年之前實現40%襯底來自內部采購的目標。
英飛凌也計劃在未來繼續擴大其300毫米晶圓制造能力。目前英飛凌在奧地利菲拉赫進行了最初的碳化硅爬坡，預計2025年實現營收10億歐元。公司未來將專注于兩個前道項目：位于Kulim的寬帶隙專用晶圓廠投資超過20億歐元。除此之外，英飛凌將計劃總投資50億歐元在德累斯頓擴建晶圓廠，這也是英飛凌歷史上最大的單筆投資，預計2026年秋季投產。
英飛凌的目標是希望到2025年占領30%的碳化硅元件市場。這一底氣來自哪里呢？在英飛凌FY2022Q4業績說明會紀要中英飛凌談到，公司發展SiC成功的幾大因素包括：一、公司有足夠的基礎材料，還有專有的基于激光的煤裂解技術，它能幫助提高生產率、增加產量并降低成本；二，公司所選用的溝槽架構與平面相比，性能更高，每片晶圓的芯片數量增加30%，也提高了生產力；三是公司一系列的封裝技術，可以滿足所有相關電壓和功率等級不同的客戶需求；四是在汽車和工業電源領域數十年的經驗積累。
而隨著新能源汽車朝著電氣化、智能化方向發展，恩智浦則在與汽車廠商進行深度的合作，正在將公司的各個產品有機地結合在一起，成為一家電氣化域系統級解決方案供應商，尤其是與中國本土車廠共同定義需求，共同開發新產品，共同迎接電氣化的發展新需求。
結語
隨著中國開始構建汽車芯片產業，以及低碳化和數字化兩大全球重要發展趨勢的不斷推進，中國這個汽車芯片生態正在蓬勃發展，面對未來龐大的中國市場，英飛凌、恩智浦和意法半導體這三大巨頭都已進行了前瞻性的規劃與建設，一點點的不斷完善本土產業價值鏈和生態體系，歐洲這三駕馬車正在向中國市場繼續深入。
