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清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂、微粒和汗跡等污染物，防止對元器件、印制導線和焊點產生腐蝕和其他缺陷的產生，提高組件的性能和可靠性；
清除腐蝕物的危害，保證組件電氣性能測試的順利進行，焊點過多的助焊劑殘留物會使測試探針不能良好的接觸焊點，從而影響測試結果的正確性；
組件表面的污染物會妨礙涂敷層的結合力；
使組件外觀清晰，熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來，以便進行檢測和排除故障。
水基清洗的工藝中如果使用超聲波清洗機，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產生大量調微小空氣泡的“空穴效應”則可以有效的把不溶性污垢從電子線路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。水基清洗工藝流程包括超聲波清洗、漂洗、干燥三個工序。首先用濃度為2％－10％的水基清洗劑配合加熱、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對印刷電路板進行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進行2－3次漂洗，最后進行熱風干燥。水基清洗需要使用純水進行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質量的水質是清洗質量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導率在5um·cm的去離子水進行漂洗，最后再使用電導率在18um·cm的高純度去離子進行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的超聲波清洗工藝：在55℃的溫度下用水基清洗劑對電子線路板進行批量清洗，并配合強力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，最后在60℃溫度下熱風吹干20min，干燥過程一定要在潔凈干燥槽或者干燥箱中完成，有條件的廠商可以增加HEPA高效過濾器和去離子風機。