具身智能機器人進入半導體制造工廠“造芯”，生產出來的芯片又用于機器人和智能體，形成“生產—應用”的閉環，這種場景正在實現。
近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能微電子”）與智平方（深圳）科技有限公司（以下簡稱“智平方”）簽署戰略合作協議。雙方將基于半導體高端制造場景的工藝需求，聯合研發面向精密制造領域的通用具身智能機器人解決方案。這一合作標志著半導體制造向全流程無人化邁出關鍵一步，同時也為晶能微電子拓展機器人產業賽道奠定了基礎。
日前，《證券日報》記者對晶能微電子CEO潘運濱進行專訪，就半導體智能制造、機器人產業發展，以及碳化硅行業發展等熱點問題進行了探討。
機器人賦能半導體制造
晶能微電子由吉利科技集團有限公司（以下簡稱“吉利”）控股，專注開發高可靠性功率半導體產品，公司在浙江杭州、臺州和嘉興擁有三座智能化生產基地。目前，公司已完成B輪5億元的融資。
根據協議，晶能微電子位于杭州的基地“晶益半導”將率先部署智平方研發的通用具身智能機器人系統“愛寶（AlphaBot）”。通過持續學習半導體生產場景的多維數據，愛寶將逐步實現晶圓裝載、耗材智能更換、精密零件分揀等高精度工藝環節的自動化操作。
潘運濱告訴記者，當前半導體行業智能制造的自動化水平超過94%。但是很多“上下料”等基礎工作還是柔性的，這些環節并非技術上無法實現自動化，而是投入產出比不具經濟性。目前這類環節通常采用柔性化解決方案，通過人類技術人員的靈活操作來實現。
傳統工廠的自動化生產線一般是執行重復性作業，而具身智能機器人并非如此。在初期，由外部工程師穿戴專用設備遠程操控潔凈間內的機器人，無須人員進入生產區域。隨著經驗積累，系統能像人類一樣持續提升，最終實現超越人類技術水平的穩定輸出。這種具備進化能力的智能系統，其價值維度已完全不同于傳統自動化設備。
“在芯片制造過程中，影響良率的一大因素就是‘人源污染’。雖然工作人員會穿戴全套防護服，但仍難避免皮膚碎屑等污染物，這些都會直接影響芯片的良品率?！迸诉\濱說，采用遠程操控方案后，工作人員無須進入潔凈間，從而大幅降低污染風險，直接提升生產效益。正因如此，這一技術路徑被認為高度契合當前機器人行業的發展需求，因而備受業界認可。
不過，潘運濱也表示，當前具身智能機器人仍然存在操作能力弱和真實數據少等問題，大多數機器人進工廠還只能做簡單的工作，無法超越人類，仍需通過積累大量真實數據，強化訓練，實現AI泛化，最終實現全自動智能化操作，人類工程師只是起到監督的作用。
汽車與機器人協同發展
作為吉利旗下功率半導體平臺，晶能微電子的核心競爭力在于碳化硅（SiC）器件的研發與產業化。在潘運濱看來，碳化硅技術的爆發性增長源于新能源汽車的充電革命，而機器人產業有望成為第三代功率半導體下一個關鍵應用場景。
“機器人與新能源汽車在技術架構上具有高度相似性。”潘運濱告訴記者，汽車芯片可遷移至機器人場景，但需適配差異化的性能要求。以功率半導體為例，除汽車系統外，其技術能力同樣適用于機器人關節的電機驅動控制器。
潘運濱認為，當前機器人行業的發展階段類似于十年前的新能源汽車產業。隨著技術競爭的加劇，機器人性能有望實現快速突破。從硬件層面來看，不存在實質性瓶頸，真正的突破點在于算法創新。一旦算法取得關鍵性突破，使機器人具備實際工作能力，整個行業將迎來快速發展期。
晶能微電子所從事的碳化硅器件目前大部分應用仍集中在新能源汽車的主驅逆變器領域。其技術特性使得車輛能在幾分鐘內獲得200公里至400公里的續航里程，有效緩解用戶的里程焦慮。
“在短短兩年多的時間內，我們快速完成了產品研發并通過驗證，成功實現批量裝車，且主要配套于高端車型。目前，我們已實現80%以上的國產化替代率，僅保留少量國外芯片的使用，這主要是為了滿足出口車型的配套需求。”潘運濱說。
潘運濱告訴記者，目前，公司業務主要集中在吉利體系內的車企合作，同時積極拓展光伏儲能領域，因為碳化硅器件在新能源領域同樣具有廣泛應用。在新能源領域，公司主要與正泰集團股份有限公司（以下簡稱“正泰”）合作，拓展工業級市場，適配光伏儲能的嚴苛環境要求。此外，公司也在前瞻性布局機器人領域，這一新興市場對高效電能控制的需求正在快速增長。
碳化硅行業面臨洗牌
當前，不少國內企業涉足碳化硅功率器件領域，行業也從6英寸向8英寸轉換，價格進一步下探。
潘運濱認為，過去碳化硅市場主要由海外企業主導，從今年起，國內頭部廠商率先在6英寸碳化硅晶圓領域展開激烈價格競爭。預計到明年，市場競爭將進一步升級，8英寸碳化硅晶圓將成為新一輪價格競爭的核心戰場。
在潘運濱看來，碳化硅行業的競爭格局將經歷一輪激烈的市場出清。當前國內碳化硅產業鏈參與者眾多，經過價格戰和技術迭代的雙重考驗后，預計最終僅有少數幾家頭部企業能夠存活并占據主導地位。
潘運濱認為，在碳化硅行業激烈的競爭中，企業要想在未來的市場洗牌中存活并最終勝出，必須牢牢把握兩大核心優勢：技術領先性和成本競爭力。技術層面，即使微小的創新突破也至關重要，很多看似細微的技術優勢經過持續積累就能形成顯著的市場壁壘。在成本控制方面，通過6英寸向8英寸晶圓的升級、工藝優化和規模化生產來持續降本?！霸趦r格競爭中，哪怕每片晶圓比競爭對手便宜幾毛錢都可能成為決定勝負的關鍵。”潘運濱說。
潘運濱表示，公司始終堅持研發驅動的企業發展路線，將技術創新置于戰略核心位置。作為一家技術研發型企業，公司不盲目追求產能擴張，將持續投入研發資源以構建技術壁壘。在資金使用方面，融資將主要用于技術研發投入，會確保基本的交付能力，但不會在規模擴張上投入過多資源。
“當前行業仍處于技術劇烈變革期，若在某一代技術形態上投入過大規模，當新一代技術出現時，不僅前期巨額投資可能面臨沉沒風險，企業轉型也將承受高昂的成本代價?！迸诉\濱說，公司將持續優化在汽車和光伏半導體領域的技術積累，同時密切關注機器人產業的發展趨勢，通過技術創新把握新興市場的增長機會。
