IT之家 4 月 25 日消息，日本 Rapidus 在美子公司 Rapidus Design Solutions 負責人亨利?理查德（Henri Richard）在近日接受英媒 The Register 采訪時表示，這家企業將自己定位為市場補缺者。
Rapidus Design Solutions 于本月中旬設立，旨在加強同美國半導體設計企業和 IBM 等技術合作伙伴的聯系。
理查德表示，AI 熱潮正為先進半導體代工市場帶來繁榮，相關需求仍處于被低估的狀態，未來產能將持續緊俏，Rapidus 不需要很大的市場份額也能取得經營上的成功。
Rapidus 計劃 2027 年啟動 2nm 工藝的量產，這無疑明顯落后于臺積電、英特爾、三星三家主要先進制程晶圓廠，在此前的代工行業中，這一情況是相當不利的。
但理查德認為，目前半導體工藝已達到一個轉折點，僅以制程量產時間判斷晶圓廠的成敗是相當片面的，產品的競爭力也來源于其他方面。
Rapidus 將自己定位為先進代工市場的補缺者，將小型 AI 芯片設計企業作為最重要的目標市場，目標在競爭對手專注對接大客戶的同時通過全面的支持服務爭取到這些小型客戶。
理查德表示，相當數量的小型 AI 芯片設計企業更關注能用 AI 芯片做什么，而非芯片是否采用最新制程。
此外，Rapidus 自身規模也有限，在起步階段無法同時向過多的客戶提供代工。Rapidus 首批客戶將不超過 6 家（根據IT之家以往報道，Tenstorrent 就在此列），以便積累經驗和能力。
對于地緣局勢問題，理查德稱在美建廠至少目前不在 Rapidus 的時間表中；同時對于 Rapidus 來說，日本是一個相對有利的地理位置，客戶可將其視為一種分攤風險的選擇。
