半導體“巨無霸”華虹公司將于明天（8月7日）正式登陸科創板。這將會是繼中芯國際回A后，又一家港股半導體企業擬發行A股上市。
根據發行公告，華虹公司本次發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍，預計募集資金總額為212.03億元。
此次成功發行后，華虹公司成為A股今年以來最大募資規模IPO。同時，公司也是截至目前科創板募資規模排名第三的IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。
公開資料顯示，華虹半導體2005年成立，是華虹集團旗下子公司，公司產品涵蓋嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺，2020年底華虹8寸晶圓產能17.8萬片/月，約占全球的3%，是中國大陸地區第二大代工企業。
上交所于2023年5月17日審議通過了華虹半導體的發行計劃。華虹半導體須向監管機構登記其計劃，但該公司尚未設定發行時間表或提供其他細節。
彭博社報道稱，華虹半導體在上海科創板的IPO計劃預計融資規模達26億美元（當前約186.68億元人民幣），或將成為我國年內最大的上市交易項目。
此前，華虹半導體在港交所的首次IPO中籌集到了26億港元（IT之家備注：當前約23.89億元人民幣）。
