5G商用三周年以來，隨著5G業務的不斷發展，對5G網絡提出了新的能力需求。作為“輕量級”5G技術，RedCap通過支持切片、終端節電、覆蓋增強、5GLAN等技術，延續了5G的諸多特性，可面向不同應用場景按需引入，有效滿足了5G to B業務需求。
在業界專家看來，根據經驗，RedCap標準化之后，至少要1-2年的時間，才能實現初步產業化。近日，在相關會議上，中國聯通研究院無線技術研究中心總監李福昌預計，2023年3月，業內將推出第一代RedCap商用產品（包括網絡設備和芯片模組）；預計2025年，RedCap產業鏈將逐漸成熟。
RedCap標準演進推動商用進程
RedCap（Reduced Capability），即“降低能力”。在5G R17階段，其定位是應用于中高速物聯網場景，包括智能可穿戴設備、工業無線傳感器和視頻監控三大業務場景。由于其速率遠低于eMBB，但高于NB-IoT和eMTC這些低功耗廣域網絡，應用于速率、時延要求不高的5G應用場景時，有助于提升5G網絡質量和覆蓋率。
今年6月份，3GPP宣布5G R17版本凍結，標志著5G第二個演進版本標準正式完成。作為物聯網領域的“創新之星”，5G RedCap標準持續演進，面向R18版本，RedCap將進一步降低終端復雜程度，通過5G網絡支持中速率物聯網場景。
今年9月份，3GPP公布了TR38.865技術報告第一版本。報告明確提出，R18版本中的RedCap終端類型介于R17 RedCap終端和LPWA終端（如NB-IoT終端），即相對于已凍結的RedCap來說，R18 RedCap將支持更低級別的終端。但其各方面性能高于NB-IoT，這樣將進一步擴大RedCap的應用場景類型，并降低終端成本和功耗。
標準先行，產業界緊隨。在R17標準指引下，產業界紛紛開展技術驗證和測試推動標準向商用轉化，目前RedCap商用已初具規模。
三大運營商均完成首批測試驗證
中國移動攜手產業完成首批5G RedCap端到端實驗室測試驗證。據悉，該實驗室測試基于5G低頻（700MHz）和中頻（2.6GHz），有效驗證了RedCap端到端基本功能及業務性能。此外，本次試驗還首次完成了5G R17 RedCap網絡下VoNR通話業務，為RedCap支持可穿戴、視頻監控、電力生產等業務奠定重要基礎。近日，據報道，常州移動聯合中興通訊、紫光展銳成功完成5G RedCap技術應用測試，單用戶峰值吞吐量、移動性測試等測試結果均達到預期。
上海聯通攜手華為、百度率先完成全球首個5G物聯RedCap連片部署驗證。據悉，該測試由上海聯通攜手華為、百度Apollo完成，本次測試基于中國聯通5G商用頻譜NR2.1Ghz和上海聯通創新型雙拼8TR基站，實測結果滿足RedCap在車聯網等場景下的泛在上行大帶寬需求。據報道，此前山東聯通在濟南萊蕪完成全國首個RedCap終端接入5G網絡的內場關鍵技術測試。
上海電信完成首個基于5G RedCap車聯業務場景驗證。據悉，本次驗證基于車聯移動性場景，采用和4G同樣的1T2R終端配置，測試結果表明，相比4G，相同條件下RedCap的廣度和深度覆蓋能力可以提升7dB，上行容量提升8倍，可滿足多個RedCap終端上行并發。在上海電信孵化的智能駕考網聯項目中，5G RedCap和邊緣計算、云等技術融合，將進一步賦能智能車載和智慧駕考，牽引智能網聯車行業升級。
通過三大運營商開展的實驗驗證可以看出，RedCap應用場景拓展到智能網聯汽車領域，已突破3GPP原來設定的三大場景。并且按照上海電信和上海聯通已開展的相關驗證結果來看，RedCap符合車聯網上行大帶寬需求。
終端和芯片產品仍是RedCap商用重點
相關測試驗證落地，推動RedCap應用場景豐富之余，為何終端芯片也極為業界所關注？其根源可以推究到RedCap的誕生——解決5G終端芯片和模組的成本問題。作為物聯網關鍵一環，5G終端芯片和模組，因其設計復雜、研發門檻高、投入成本巨大直接關系到物聯網能否落地，所以RedCap演進的方向還需要回歸其本，推出業界RedCap商用化產品，實現5G應用“輕裝上陣”。
回歸產業鏈商用方面，不止于協助運營商開展相關測試驗證，相關設備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等也完成了5G基站支持RedCap的關鍵技術功能和外場性能的測試。據此前報道，中國信息通信研究院MTNet實驗室、IMT-2020（5G）推進組，采用華為商用基站和國內知名廠家芯片，已經完成全球首個5G R17 RedCap基站與芯片關鍵技術測試。
在芯片和終端方面，既國內物聯網芯片廠商翱捷科技5G芯片平臺實現首秀，完成RedCap關鍵技術驗證之后，紫光展銳等基于芯片的RedCap測試終端參加了關鍵技術和外場測試，必博和vivo基于終端原型樣機也參加了關鍵技術測試。
根據此前工信部等十部門印發的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》，其中明確指出要加快彌補產業短板弱項，加快輕量化5G芯片模組的研發及產業化，進一步提升終端模組性價比。在政策驅動下，RedCap商用進程不僅加快，而且輻射更廣。據統計，2022年，業內推進RedCap技術成熟和產品研發，超過10家企業有RedCap芯片規劃，5家芯片參與今年測試。
放眼2023年，不止于測試階段，業內將繼續推動RedCap芯片終端產品的進程。據業內人士預計，未來5G模組價格將下降80%，達到60元左右，在功耗方面和穩定性方面全面領先于4G物聯終端。
