在本項目中,思謀科技首次采用“5G+AI”芯片裝片和焊線視覺檢測方案,借助5G傳輸和云端分析技術,不僅使芯片外觀的檢測速度、檢出率得到大幅提升,同時實現了遠程全流程監控和過往信息云端追溯功能。
此次,思謀科技打造的“5G+AI”芯片裝片和焊線視覺檢測系統解決方案,是基于深度學習的AI檢測技術,利用思謀科技SMore Insight標準化產品和光學硬件,自動采集芯片裝片和焊線的圖像信息,并對芯片裝片和焊線缺陷進行精準識別和鑒定。同時,借助5G網絡高速度、低延時、泛用性強的特點,可實時傳輸線體圖片數據至云端進行AI分析——包括大數據分析、圖像識別與分析、根因分析等,遇到不良產品會發出警報并即時反饋,大幅提升檢測效率。
同時,客戶亦可在數據看板與微信小程序上遠程實時監測產線情況,甚至對檢測、產線流程進行遠程管理,加速工廠從“人工操作”到“人工管理”的智能化轉型,有效降低設備采購和人工管理成本,提高生產效率。目前,該項目系統已成功提升500%+缺陷檢測速度和90%缺陷檢出率,紓解企業人工短缺的壓力。
根據中國半導體協會數據,2013-2020年,我國芯片市場規模不斷增長,2019年中國芯片銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。截止至2020年中國芯片銷售額為為8848億元,較2019年增加17%。面對不斷增長的中國芯片需求,行業也對芯片生產與質檢提出了更高的訴求。
在芯片裝片和芯片焊線外觀檢測過程中,芯片劃傷、空釘、斷線、短路等缺陷種類繁多,影響芯片使用質量。因此,產品檢測,是控制良品率的重要一環。然而,過去公司人工目視抽檢方式,深受檢測效率低、人工漏檢率高、人力物力資源浪費、無法遠程實時查看監督產品狀況等問題的困擾,難以實時發現缺陷,且一旦發現缺陷,還要進行大量追溯工作,非常耗時耗力。然而,隨著5G、AI、大數據、云計算等技術不斷發展及普及,芯片檢測也將迎來深度變革。
5G是我國“新基建”的重要內容,當前我國5G網絡飛速發展,并帶動整個產業規模不斷擴大。同時,5G網絡的建設也為垂直行業融合應用的發展提供了堅實的基礎。
憑借20余年的AI技術積累和豐富的工業場景化解決方案項目經驗的思謀科技,一直持續探索“AI+”在工業領域的可能性。此前,思謀科技與中國聯合網絡通信有限公司深圳市分公司簽署了戰略協議,聯合成立“5G+工業互聯網”聯合實驗室。此次思謀科技結合5G技術,在原有的AI視覺檢測解決方案之上更進一步,通過落地方案切實推動“5G+AI”技術融合的產業化進程,賦能工業AI千億級未來。
制造業的未來是更自動、更智能,而“5G+AI“將拓寬工業互聯網的內涵與賦能潛力,助力智能工業騰飛。未來,思謀科技會持續與合作伙伴共同推動5G+AI融合以及應用落地,幫助企業實現提質增效,提高競爭力,搶占新機遇。思謀科技將帶領更多制造企業加入數字化、智能化、集約化的發展洪流,共同推動中國制造業智能化轉型升級。
