亞洲表面貼裝技術和電子制造行業盛會—NEPCON中國電子展將于2014年4月23至25日在上海 世博展覽館1號館舉辦，展會涵蓋：SMT表面貼裝技術表面焊接技術、電子測 測試、電子制造自動化、防靜電等相關技術和產品。
作為電子業內知名的激光設備供應商，“普德激光”繼成功參加上屆展會之后，今年將繼續重磅給力，向國內外觀眾集中展示其優秀的激光產品和技術。將在展會現場（B-1A35）推出：“激光焊錫機 、激光打標機”“激光剝線機”“激光焊接機”等系列產品，其中以業內領先的：“激光焊錫機”最值得觀眾期待， 它是一種以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的。該設備是專門針對極微小、嚴苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱較快的無鉛焊錫，專業為電子生產行業微型揚聲器/馬達、攝像頭模組、各式PCB的SMT后焊加工、手機各部件提供最佳解決方案，下面詳細介紹此款“激光焊錫機”的相關特點及優勢以饗讀者：
一、系統組成：
1. 帶溫度反饋半導體激光焊接系統；
采用紅外半導體激光模塊，波長 880nm,980um 可選；功率 30W，50W，80W 可選；溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑 1MM 的微小區域進行溫度控制，溫度精度為 2 度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 十字工作臺：
采用高精密的十字工作臺，定位精度 0.005mm
3. 送焊錫機構：
專門的送焊錫膏機構，傳送以精密焊錫儀為主（主要是配合焊錫機來控制焊點），此為客戶選配; 傳送精度 0.1mm; 通過程序可以控制送焊錫膏的適量，致以來控制焊點的大小。
4. 視覺定位系統：
a 全視覺多相機定位系統，360 度智能識別定位，直接采用治具裝好產品
b 可自動對產品進行識別，不良品將不會去焊接，整盤一起進去，可以對整盤內的產品進行判定后在指揮焊接機械手去焊接
c自定義焊接軌跡，可滿足不同形狀要求，并可對 X-Y-Z 每條運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及焊接時間等狀態態等進行任意編程；
d 焊接工作臺無需運動，CCD 像素達到 1400 萬像素，產能更高，極高地提高了相機的精度。
二、技術優勢：
A 激光非接觸焊接，可有效避免傳統焊接工藝中遇到的焊點被遮擋、受熱區域大損傷工件、擠壓工件等問題；
B:精準的視覺定位系統，有效適應精密焊接的微小焊盤大批量加工，以應對日益增長的人工成本；
C 應用系統方便易學，操作方式安全，可快速應用于產線；軟件可以直接讀取文件，大大節約焊接時間；
D 激光器壽命達到 2 萬小時。并可根據任意焊點，進行光斑調制（無需更換烙鐵頭）。
三、技術參數
焊接方式 無接觸激光焊接
焊錫膏 精密焊錫儀
焊盤面積 0.1mm 以上
最大輸出功率 40W
鐳射光斑大小范圍 0.1mm-1mm
聚焦范圍 50-75mm
焊接范圍 140mmX250mm 更大范圍可定制
重復定位精度 0.02mm
溫度反饋精度 0.1 度
四、應用范圍：
適用 PCB 板點焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊焊接工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工
五：樣品展示
VCM 馬達焊接 模組（焊接成品）
未來，“普德激光”將始終結合變化的市場需求，進一步完善經營機制，以科技為先導，以誠信服務為本，以產品質量為根，以打造中國激光設備精品，幫助客戶取得成功。NEPCON中國電子展現場，您可以親臨B-1A35展位，體驗激光設備的精彩現場演繹， “普德激光”熱情歡迎您的到來.
